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项目简介
玻璃封装连接器主要应用于航空航天、武器装备、船舶、雷达等电子通信设备，几乎涵盖整个军工行业，属于特种连接器，因其绝缘部分为玻璃较传统的塑胶绝缘的耐候性更好、强度更高从而广泛应用于对环境要求比较苛刻的产品上面。公司人员深耕行业10年，对高低频产品生产工艺都有较深的研究。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
种子轮 | 2026-06 | 300人民币 | 待定 |
工商信息
| 工商全称 | 西安希之维电子科技有限公司 | 英文全称 | Xi'an Xizhiwei Electronic Technology Co., Ltd. |
| 法定代表人 | 高福泽 | 成立时间 | 2025-07-09 |
| 注册地址 | 陕西省西安市临潼区新丰街办席家村刘家组（原村委会）由南向北第1、2排 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
高福泽
51%
153万元人民币
2030-06-30
杨继才
49%
147万元人民币
2030-06-30
团队成员
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