高端传感器芯片及应用

未融资广东省2024年08月
解决高端传感器芯片和应用卡脖子问题
项目推荐
编辑维护
正在融资
通信/半导体
1251

项目简介

专注于高端位移与压力传感器芯片自主研发及产业化的硬科技项目,旨在解决国内95%高端传感器依赖进口的“卡脖子”难题。项目由具备霍尼韦尔、英特尔、西门子、丰田电装等顶尖企业背景的资深团队领衔,核心成员平均拥有20年以上行业经验,技术沉淀领先国内同行约2代,并已积累超20项核心专利。团队能力可对标国际一线产品性能,并已获得汽车和工业自动化行业头部客户的联合验证与需求对接。

工商信息

工商全称深圳市中镱微半导体科技有限公司英文全称Shenzhen Zhongyuan Micro Semiconductor Technology Co., Ltd.
法定代表人胡风华成立时间2024-08-16
注册地址深圳市宝安区新安街道上川社区31区前进一路186号东方明珠大厦4层
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
胡风华
95%
95万元人民币
2029-08-10
上海缔幻信息科技有限公司
5%
5万元人民币
2029-08-10

团队成员

团队信息完善中...

行业资讯

潮水再汹涌,也绕不开横亘在前的现实与商业化需求。
光伏加速狂飙。
“盖泽的半导体量测设备和传感产品在下游应用中获得了很好的反馈,今年两个业务都会大规模出货。”
查看更多

认证成员

我要认证

认证成员可维护项目信息,并可享合作对接权益

龚*创始人助理