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项目简介
专注于高端位移与压力传感器芯片自主研发及产业化的硬科技项目,旨在解决国内95%高端传感器依赖进口的“卡脖子”难题。项目由具备霍尼韦尔、英特尔、西门子、丰田电装等顶尖企业背景的资深团队领衔,核心成员平均拥有20年以上行业经验,技术沉淀领先国内同行约2代,并已积累超20项核心专利。团队能力可对标国际一线产品性能,并已获得汽车和工业自动化行业头部客户的联合验证与需求对接。
工商信息
| 工商全称 | 深圳市中镱微半导体科技有限公司 | 英文全称 | Shenzhen Zhongyuan Micro Semiconductor Technology Co., Ltd. |
| 法定代表人 | 胡风华 | 成立时间 | 2024-08-16 |
| 注册地址 | 深圳市宝安区新安街道上川社区31区前进一路186号东方明珠大厦4层 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
胡风华
95%
95万元人民币
2029-08-10
上海缔幻信息科技有限公司
5%
5万元人民币
2029-08-10
团队成员
团队信息完善中...
行业资讯
潮水再汹涌,也绕不开横亘在前的现实与商业化需求。
道阻且长,且行且珍惜。
光伏加速狂飙。
“盖泽的半导体量测设备和传感产品在下游应用中获得了很好的反馈,今年两个业务都会大规模出货。”
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龚*创始人助理