金阵微电子

B轮江苏省2019年12月
芯片设计研发商
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项目简介

JLSemi景略半导体（金阵微电子）是一家推动网络通信技术发展的芯片设计公司，专注于为汽车、工业和网通等市场提供高速、高性能和低功耗的网络通信芯片和解决方案；公司成立于2009年，拥有20多项自主创新的技术专利，是国家高新技术企业和RISC-V产业联盟理事单位。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2025-06
未透露
A+轮
2024-05
未透露
豪威集团
A轮
2023-04
未透露
出资设立
2019-12
未透露

工商信息

工商全称南京金阵微电子技术有限公司英文全称Nanjing Jinzhen Microelectronics Technology Co., Ltd
法定代表人储海琼成立时间2019-12-27
注册地址中国（江苏）自由贸易试验区南京片区研创园团结路99号孵鹰大厦2251室
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
Runsheng He Investment,LLC
14.852%
1443.113万元人民币
2025-12-31
南京金景微企业管理中心（有限合伙）
14.2763%
1387.1779万元人民币
2029-08-20
经新香港第五有限公司
8.609%
836.5046万元人民币
2023-06-21
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