矽行半导体

股权融资江苏省2021年11月
半导体检测设备核心零部研发
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先进制造科技型中小企业
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项目简介

矽行半导体汇聚了来自国内外知名半导体设备公司、晶圆代工厂、上市公司和研究机构的顶尖人才，逐步打破KLA等外商对缺陷检测市场的垄断。公司另一款产品，面向28nm技术节点的TB2000设备进展顺利，各核心零部件均已完成开发，计划于2024年底发布样机。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
股权融资
2025-06
未透露
天准科技，源码资本，个人投资者
股权融资
2023-10
2820万人民币
A轮
2023-05
未透露
源码资本，融享创投，苏高新金控，青屹创投，青锐创投
天使轮
2021-11
未透露
天准科技

工商信息

工商全称苏州矽行半导体技术有限公司英文全称Suzhou Sixing Semiconductor Technology Co., Ltd
法定代表人徐一华成立时间2021-11-09
注册地址苏州高新区培源路2号微系统园2号楼106室
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
徐一华
31.68%
4000万元人民币
2021-12-08
苏州天准科技股份有限公司
11.8347%
1494.2762万元人民币
2021-11-12
蔡雄飞
8.712%
1100万元人民币
2021-12-25
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