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项目简介
武汉英睿红外科技有限公司是新时代短波红外成像芯片开拓者，团队致力打破现有传统红外成像芯片技术被垄断和产品遭禁运的“卡脖子”现状，从材料层面展开颠覆性创新，结合器件设计与电路研发，开发出一款基于硫化铅胶体量子点材料的新一代短波红外成像芯片，实现全链条的技术自主化！相比传统红外芯片，硫化铅芯片能够实现与CMOS的全低温一体化异质集成，达到更宽的光谱成像范围与更大的像素阵列。更重要的是，不到传统芯片“百分之一”的成本优势，彻底撕掉短波红外成像“奢侈品”标签，将短波红外成像应用拓展至消费级领域成为可能，更广泛地应用于手机视觉融合、自动驾驶、工业机器视觉等应用场景，实现中国“芯”突破。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
出资设立 | 2023-07 | 未透露 | 未透露 |
工商信息
| 工商全称 | 武汉英睿红外科技有限公司 | 英文全称 | Wenzhou Yingrui Infrared Technology Co., Ltd |
| 法定代表人 | 刘宇轩 | 成立时间 | 2023-07-06 |
| 注册地址 | 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园一期B3栋10楼1303 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
武汉英睿芯科技合伙企业（有限合伙）
37%
191.70625万元人民币
2023-08-31
武汉英睿同芯科技合伙企业（有限合伙）
32%
165.8万元人民币
2023-10-15
刘宇轩
14%
72.5375万元人民币
2023-10-15
团队成员
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认证成员
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