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项目简介
无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司成立于2023年7月，是一家专注于集成电路前道工艺量检测设备研发及制造的科技创新型企业，致力于为光刻工艺的大批量生产提供以套刻误差为代表的量测设备及其他缺陷检测设备，拥有国内顶尖的技术开发能力和坚实的设备量产经验。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 无锡埃瑞微半导体设备有限责任公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 段洪伟 | 成立时间 | 2023-07-13 |
| 注册地址 | 无锡市新吴区菱湖大道200号中国物联网国际创新园E2-427 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
上海元硼企业管理合伙企业（有限合伙）
23.4374%
160万元人民币
2029-06-30
段洪伟
21.9726%
150万元人民币
2029-06-30
盖洪峰
13.1835%
90万元人民币
2029-06-30
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
36氪获悉，半导体Overlay套刻装备提供商“埃瑞微半导体”完成Pre-A轮融资，卓源亚洲、金雨茂物联合投资。这是继2024年1月源码资本、险峰长青、卓源亚洲、锡创投、中小企业发展基金；2024年3月金雨茂物、源码资本、卓源亚洲的种子+轮之后，7个月内的第三轮融资。
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