芯达半导体

A轮江苏省2021年09月
集成电路工艺设备制造商
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项目简介

芯达半导体设备（苏州）有限公司致力于半导体前道制程—涂胶显影设备的研发和制造，主要产品为半导体光刻工艺用胶涂胶显影机（track）。该公司技术领域涉及涂胶、显影、喷胶、单片湿法清洗、单片刻蚀。芯达半导体技术团队拥有超二十年半导体核心技术领域研发实力和丰富的设备工程化落地经验，目前该公司已完成首台12英寸量产型涂胶显影设备的发货，电控系统及系统调度软件为国内唯一自主开发，拥有完全自主知识产权。同时具备底层零部件开发能力，已成功自研自产光刻胶胶泵、机械手臂、氮化铝/碳化硅等高精密陶瓷加热盘。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2025-10
未透露
Pre-A轮
2024-11
数千万人民币
鲸芯投资
天使轮
2022-08
未透露

工商信息

工商全称芯达半导体设备（苏州）有限公司英文全称Xinda Semiconductor Equipment (Suzhou) Co., Ltd
法定代表人魏猛成立时间2021-09-09
注册地址苏州工业园区创投工业坊26号
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
沈阳芯创咨询合伙企业（有限合伙）
33.5794%
800万元人民币
2027-12-31
魏猛
17.1255%
408万元人民币
2027-12-31
沈阳众芯科技发展合伙企业（有限合伙）
16.7897%
400万元人民币
2027-12-31
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行业资讯

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