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项目简介
芯慧联新（苏州）科技有限公司致力于研发应用于HBM(高带宽存储器)、3D闪存生产制造等3D化IC应用领域的晶圆键合设备。
工商信息
| 工商全称 | 芯慧联新（苏州）科技有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 刘红军 | 成立时间 | 2024-09-12 |
| 注册地址 | 常熟市高新技术产业开发区金门路2号2幢 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
上海芯欣聚科技发展中心（有限合伙）
48.55%
485.5万元人民币
2029-06-30
上海芯恒达企业管理合伙企业（有限合伙）
14.94%
149.4万元人民币
2029-06-30
上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）
14.09%
140.9万元人民币
2029-06-30
团队成员
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