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项目简介
芯材电路成立于2021年9月，主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售。目前公司规模百余人，技术人员占比近50%，其中，核心技术团队平均拥有15年以上行业TOP公司从业经历，具备丰富的一线研发及量产经验。创立以来，芯材电路就以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，专注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高阶芯片及先进封装领域载板业务。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 淄博芯材集成电路有限责任公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 祝国旗 | 成立时间 | 2021-09-27 |
| 注册地址 | 山东省淄博市高新区青龙山路9009号仪器仪表产业园13号楼4层415号 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
共青城芯材汇智投资合伙企业（有限合伙）
25.3868%
1050万元
2028-12-30
齐鲁前海（青岛）创业投资基金合伙企业（有限合伙）
11.3032%
467.5万元
2024-02-29
淄博齐芯产业投资合伙企业（有限合伙）
9.369%
387.5万元
2022-07-30
团队成员
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36氪报道
36氪获悉，淄博芯材集成电路有限责任公司于近期完成数亿元A+轮融资，投资方包括前海方舟、龙鼎投资、山东省新动能、毅达资本、达泰资本、国科兴和、中芯聚源、北极光创投、冯源资本等，资金将主要用于产线建设。芯材电路成立于2021年9月，主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售。
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