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项目简介
无锡金源半导体科技有限公司，拥有多位半导体设备耗材行业资深人士；团队依托日韩成熟技术，立足中国，助力中国芯。随着全球半导体产业链迁移，中国本土设备材料以及零部件供应链日趋成熟，但是在高端领域，国内的技术水平和国际竞争对手仍有较大差距。
工商信息
| 工商全称 | 无锡金源半导体科技有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 刘亚 | 成立时间 | 2019-03-15 |
| 注册地址 | 无锡市滨湖区五湖大道11号蠡湖科创中心南楼288室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
刘亚
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隆万芯（上海）科技合伙企业（有限合伙）
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盛得芯（上海）科技合伙企业（有限合伙）
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团队成员
团队信息完善中...
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