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晶飞半导体
Pre-A轮北京市2023年04月碳化硅晶锭激光切片
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7807
项目简介
晶飞半导体致力于研究激光垂直剥离技术研究，以实现对第三代半导体材料的精准剥离，以有效降低碳化硅衬底的生产成本。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 北京晶飞半导体科技有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 韩世飞 | 成立时间 | 2023-07-25 |
| 注册地址 | 北京市朝阳区安翔北里11号1层111室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
北京芯思源科技合伙企业（有限合伙）
48%
60万人民币
2050-12-31
北京芯悦源科技合伙企业（有限合伙）
16%
20万人民币
2050-12-31
韩世飞
12%
15万人民币
2050-12-31
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
36氪获悉，半导体激光企业“晶飞半导体”于2023年9月完成天使轮融资，该轮融资金额为数千万元。本次融资由无限基金See Fund领投，德联资本和中科神光跟投。该轮融资筹集到的资金将主要用于公司的技术研发、市场拓展以及团队建设。
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