炽芯微电子

Pre-A轮江苏省2023年05月
一家碳化硅塑封功率模块封测服务商
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通信/半导体
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项目简介

炽芯微电子是一家碳化硅塑封功率模块封测服务商，矢志研发并生产具备全自主知识产权的新型功率模块封装和测试技术。塑封功率模块相较于HPD功率模块的优势具有低杂散电感、高可靠等特性。因为传统灌胶模块在可靠性、杂散电感、工作温度、兼容性等电热学特性方面有明显局限性，塑封功率模块将是下一代主流。炽芯微电子在材料、方法、工艺和可靠性标准上进行深入研究；建立了独特的高质量封测方法和体系，通过和国产设备厂商长时间磨合，打造全国产化功率模块封测生产线和实验室。具有从0-1的产品开发和量产能力。为我国第三代半导体的应用推广和发展提供先进可靠的制造服务。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A轮
2023-11
未透露

工商信息

工商全称炽芯微电子科技（苏州）有限公司英文全称-
法定代表人朱正宇成立时间2023-05-18
注册地址中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区30幢1706室
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
朱正宇
41.7%
417万元
2033-05-09
顾杰
17.1%
171万元
2033-05-09
苏州炽能达科技合伙企业（有限合伙）
14%
140万元
2033-05-09
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团队成员

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