晟联科

B轮上海市2022年10月

半导体芯片设计商

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36氪报道通信/半导体

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项目简介

晟联科是一家半导体芯片设计公司，2014年在美国硅谷成立。公司专注于基于DSP的高性能SerDes IP及产品解决方案，包括PAM4 56G/112Gbps SerDes、PCIe5.0/6.0、16G D2D、IO Die、车载高速4~24G SerDes等高性能IP产品。公司是国内唯一自主研发和掌握112G PAM4 SerDes核心技术的团队。自成立以来，公司一直坚持自主研发IP，已形成了一系列具有自主知识产权的高速接口IP和基于高速接口IP的芯片/Chiplets定制产品，凭借着20多项中、美专利，构筑了完善的技术壁垒。公司IP及相应解决方案已在世界500强客户芯片和系统设备中批量出货，累计超过1亿条通道，客户覆盖思科、是德科技、意法半导体、中兴、复旦微等海内外知名企业。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
B轮	2023-11	超亿人民币	元禾璞华，锐成芯微科技，临港科创投

工商信息

工商全称	上海晟联科半导体有限公司	英文全称	-
法定代表人	HSU Shao Hui	成立时间	2022-10-28
注册地址	中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

晟联科（上海）技术有限公司

100%

1000万元

2052-09-26

团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

快讯晟联科完成超亿元B轮融资

近日，晟联科完成超亿元B轮融资，由元禾璞华领投，锐成芯微、南通临港东久基金、临港科创投跟投。本轮融资款项将主要用于高速Serdes IP及芯片产品的研发及量产。晟联科是一家半导体芯片IP设计服务商，为加速算力提供基于DSP的高速接口IP。IP产品⽀持交换机芯片、光模块ODSP芯片、CPU、GPU、FPGA和AI加速器，市场覆盖数据中心、人工智能（AI）、通信设备、5G和自动驾驶领域等。（东久新宜）

2023-11-14