华虹半导体

已上市上海市2005年01月
晶圆半导体研发商
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项目简介

华虹半导体主要专注制造专业应用的200mm晶圆半导体。制造专业知识来自於多年来为200mm晶圆的制造研发先进及差异化的技术,尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件。集团的技术组合亦包括RFCMOS、模拟及混合信号、CMOS图像传感器、电源管理及MEMS等若干其他先进工艺技术。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
IPO
2023-08
212亿人民币
公开发行
IPO
2014-10
25.73亿港元
公开发行

工商信息

工商全称华虹半导体有限公司英文全称Hua Hong Semiconductor Limited
法定代表人-成立时间-
注册地址-

团队成员

唐均君
执行董事&总裁
唐均君,华虹半导体执行董事&总裁。
Mirko Sonntag
副总裁
Mirko Sonntag先生,为本集团副总裁。彼于二○○八年十月加入本集团,目前负责欧州区域销售营运与客户服务。彼拥有需求及供应链规划及业务营运等方面的专业知识,在业务发展方面具备扎实基础。自二○○八年至二○一一年,Sonntag先生曾为营销总监,负责战略及战术营销,以及全球营销传播活动。于加入本集团前,彼曾于德国英飞凌科技公司任职至二○○八年。Sonntag先生于二○○一年取得德国柏林应用技术大学和柏林经济学院程序工程及经济学文凭。Sonntag先生现时且于过去三年均无于任何上市公司担任任何董事职务。
华光平
副总裁
华光平先生,为华虹半导体有限公司一厂运营副总裁。华先生于半导体行业拥有逾20年工作经验,于二零零七年七月加入华虹NEC。此前,华先生先后效力于新加坡特许半导体制造有限公司和上海先进半导体制造股份有限公司。华先生毕业于清华大学,获微电子工学硕士学位。
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36氪报道

36氪获悉,港股半导体股下跌,华虹半导体跌超11%,中芯国际跌近6%。
36氪获悉,华虹半导体发布2025年第三季度财报,第三季度销售收入创历史新高,达6.352亿美元,同比增长20.7%;母公司拥有人应占利润2570万美元,同比下降42.6%。
36氪获悉,华虹半导体公告,公司执行董事及总裁白鹏获委任为公司董事会主席、提名委员会主席及授权代表;唐均君辞任公司执行董事、董事会主席及提名委员会主席。唐均君亦不再担任公司授权代表。以上变动自2025年10月31日起生效。
10月6日,华虹半导体港股涨近6%,再创历史新高,21个交易日股价翻倍。(每日经济新闻)
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