广州兴森

战略融资广东省2022年03月
集成电路FCBGA封装基板研发商
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项目信息
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项目简介

广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目位于广州市黄埔区中新知识城半导体产业园，项目总投资60亿元，一期总建筑面积15万平方米，项目投产后年产能达2.3亿颗，达产产值56亿元，该项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，逐步实现国产化替代，解决高端芯片封装材料领域的卡脖子技术及产品难题。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
战略融资
2023-08
16.05亿人民币
国开制造业转型升级基金，建信投资，国投聚力，粤科金融

工商信息

工商全称广州兴森半导体有限公司英文全称-
法定代表人邱醒亚成立时间2022-03-22
注册地址广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街1号406房之828（仅限办公）
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
83.33%
50000万元
2022-12-31
珠海兴森聚力企业管理合伙企业（有限合伙）
6.67%
4000万元
2033-06-14
珠海兴森聚智企业管理合伙企业（有限合伙）
5%
3000万元
2033-06-14
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