公司/项目名/投资机构/赛道
返回36氪
登录
1638
项目简介
无锡华虹半导体是一家晶圆半导体研发商，该公司集产品的研发、生产、销售于一体，主要研发嵌入式非易失性存储器、功率器件等系列产品，同时公司还为用户提供自有测试服务、一站式测试封装服务等。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
B轮 | 2022-09 | 未透露 | |
A轮 | 2018-02 | 未透露 |
工商信息
| 工商全称 | 华虹半导体（无锡）有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 张素心 | 成立时间 | 2017-10-10 |
| 注册地址 | 无锡市新吴区新洲路30号 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
上海华虹宏力半导体制造有限公司
28.78%
73004.97375万元
2022-09-29
华虹半导体有限公司
22.22%
56374.468085万元
2022-09-29
国家集成电路产业投资基金股份有限公司
20.58%
52200万元
2019-03-31
团队成员
团队信息完善中...
相关文章
行业资讯
认证成员
我要认证
认证成员可维护项目信息，并可享合作对接权益
暂无认证用户