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项目简介
芯聚德科技是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、IC载板制造企业，公司的目标是构建技术研发、产品生产、客户服务平台、打造业内专家团队，形成IC载板综合解决方案能力，为客户提供最优质服务，实现集成电路关键材料自主可控，人才培养、学科建设、推进集成电路产业链延链、打造成广德集成电路封测产业聚集区的建设进程，促进区域经济发展。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
天使轮 | 2023-07 | 未透露 |
工商信息
| 工商全称 | 芯聚德科技（安徽）有限责任公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 康亮 | 成立时间 | 2023-06-27 |
| 注册地址 | 安徽省宣城市广德经济开发区长安路747号 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
广德科磐半导体材料合伙企业（有限合伙）
48.33%
1450万元
-
亿芯源（广德）科技合伙企业（有限合伙）
26.67%
800万元
-
上海梓石私募基金管理有限公司
5%
150万元
-
团队成员
团队信息完善中...
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