六方科技

B轮浙江省2018年01月
半导体新材料研发商
寻求报道
官方网址:http://hexcarbon.cn/
编辑维护

项目简介

「六方科技」是一家致力于半导体新材料研发的高科技企业,聚焦于SiC涂层技术在半导体产业中的应用。公司主营芯片外延托盘产品,主要产品包括SiC、TaC涂层石墨托盘及其他部件,目前已经广泛应用于LED、SiC、GaN、单晶硅等芯片外延领域。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2023-11
近亿人民币
A+轮
2023-03
未透露
江丰电子同创普润资本劲邦资本轩元资本
A轮
2022-05
数千万人民币
中南创投杭州金投如山资本
Pre-A轮
2021-10
未透露
泰恒投资暨阳高层次人才基金
天使轮
2018-07
未透露
诸暨城乡投资集团

工商信息

工商全称浙江六方半导体科技有限公司英文全称-
法定代表人何少龙成立时间2018-01-25
注册地址浙江省诸暨市陶朱街道大侣西路36号中节能环保产业园6号楼3楼
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
何少龙
-
103.617万元
2028-01-23
诸暨市暨阳高层次人才创业投资合伙企业(有限合伙)
-
92.19755万元
2028-01-23
诸暨峰勇科技合伙企业(有限合伙)
-
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查看更多

团队成员

何少龙
CEO&董事长&经理
何少龙,六方科技CEO。

36氪报道

六方科技致力于半导体新材料研发,产品已应用于LED外延、Si外延、第三代半导体外延和光伏等领域。
近日,浙江六方科技宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由中南创投领投,杭州金投跟投,老股东如山资本进一步追加投资。融资资金将用于进一步加快六方科技在技术开发、产能扩充、人才引进等关键环节的发展进度。六方科技致力于半导体新材料的研发,聚焦于SiC涂层技术在半导体产业中的应用。公司主要产品包括SiC、TaC涂层石墨托盘及其他部件,目前已经广泛应用于LED、SiC、GaN、单晶硅等芯片外延领域。(爱集微)

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