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项目简介
「六方科技」是一家致力于半导体新材料研发的高科技企业，聚焦于SiC涂层技术在半导体产业中的应用。公司主营芯片外延托盘产品，主要产品包括SiC、TaC涂层石墨托盘及其他部件，目前已经广泛应用于LED、SiC、GaN、单晶硅等芯片外延领域。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 浙江六方半导体科技有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 何少龙 | 成立时间 | 2018-01-25 |
| 注册地址 | 浙江省诸暨市陶朱街道大侣西路36号中节能环保产业园6号楼3楼 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
何少龙
-
103.617万元
2028-01-23
诸暨市暨阳高层次人才创业投资合伙企业（有限合伙）
-
92.19755万元
2028-01-23
诸暨峰勇科技合伙企业（有限合伙）
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团队成员
何少龙
CEO&董事长&经理
何少龙，六方科技CEO。
36氪报道
近日，浙江六方科技宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由中南创投领投，杭州金投跟投，老股东如山资本进一步追加投资。融资资金将用于进一步加快六方科技在技术开发、产能扩充、人才引进等关键环节的发展进度。六方科技致力于半导体新材料的研发，聚焦于SiC涂层技术在半导体产业中的应用。公司主要产品包括SiC、TaC涂层石墨托盘及其他部件，目前已经广泛应用于LED、SiC、GaN、单晶硅等芯片外延领域。（爱集微）
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