原粒半导体

种子轮北京市2023年04月
AI芯片研发商
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通信/半导体
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项目信息
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项目简介

原粒半导体是一家AI Chiplet供应商，通过提供高能效、低成本的通用AI Chiplet组件与工具链，为多模态大模型提供算力支持。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
种子轮
2023-06
数千万人民币

工商信息

工商全称原粒（北京）半导体技术有限公司英文全称-
法定代表人方绍峡成立时间2023-04-23
注册地址北京市朝阳区关庄路2号院1号楼-2至6层101内2层A202-2室
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
方绍峡
57.35%
57.353万元
2050-12-31
原钢
19.12%
19.1176万元
2050-12-31
共青城原博投资合伙企业（有限合伙）
11.76%
11.7647万元
2050-12-31
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团队成员

方绍峡
创始人&CEO
方绍峡，原粒（北京）半导体技术有限公司创始人&CEO。 方绍峡博士毕业于清华大学电子工程系，拥有10余年高性能处理器架构与SoC芯片研发经验，30余项AI芯片美国及中国发明专利。曾任国际半导体巨头AI处理器研发总监，所负责相关成果已成为其AI加速器的核心技术之一。
原钢
联合创始人
原钢，原粒（北京）半导体技术有限公司联合创始人。 原钢毕业于清华大学电子工程系及中科院半导体所，拥有20年+集成电路从业经历，曾任芯片设计服务上市公司销售及技术支持经理、知名AI芯片初创公司芯片商务拓展总监、国际半导体巨头AI及异构计算业务负责人等，AI芯片市场、销售经验丰富。

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