Wolfspeed

债权融资海外1980年01月
宽带隙半导体制造商
寻求报道
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项目简介

Wolfspeed Inc 从事宽带隙半导体的制造。它专注于功率和射频(RF)应用的碳化硅和氮化镓材料和器件。该公司服务于交通、电源、逆变器和无线系统等应用领域。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
债权融资
2023-06
20亿美元
Apollo
战略融资
2022-11
5亿美元
博格华纳
IPO
2021-10
未透露
公开发行
并购/合并
2016-07
8.5亿美元
英飞凌

工商信息

工商全称Wolfspeed Inc.英文全称-
法定代表人-成立时间-
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团队成员

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36氪报道

据消息人士周二透露,德国汽车零部件供应商采埃孚有意退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元德国芯片制造项目。消息人士表示,在此之前,由于半导体需求弱于预期,Wolfspeed 决定暂停该项目,并怀疑其进入欧洲市场是否值得。采埃孚原计划出资1.85亿美元入股萨尔工厂,该工厂主要生产电动汽车芯片。Wolfspeed于2023年2月宣布了在德国建立工厂和研发中心的计划。如果这些计划被搁置,将意味着德国重振工业的雄心再次受挫。(智通财经)
10月22日消息,知情人士称,采埃孚已放弃向美国芯片制造商Wolfspeed投资1.7亿欧元,支持后者在德国恩斯多夫建设200毫米碳化硅晶圆工厂的计划。据了解,这一预计耗资27.5亿欧元的项目将不会建成。报道称,Wolfspeed已陷入严重亏损,而其美国工厂正面临严重的技术问题。(界面)
美国半导体开发商和制造商Wolfspeed当地时间10月15日宣布,已经与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录(PMT),美国商务部拟根据《芯片和科学法案》直接提供高达7.5亿美元的资金。此外,由阿波罗、包普斯特集团(The Baupost Group)、富达管理与研究公司(Fidelity Management & Research Company)和资本集团(Capital Group)牵头的投资基金财团已同意向Wolfspeed公司提供额外的7.5亿美元新融资。(界面)
据外媒报道,Wolfspeed推迟了在德国投资30亿美元建设芯片工厂的计划。报道援引一位发言人的话补充道,该工厂将开发用于电动汽车的计算机芯片,该工厂的计划尚未完全放弃,该公司仍在寻求资金。这家总部位于北卡罗来纳州达勒姆的公司最早要到2025年年中才能在德国开工,比最初的目标晚了两年。(新浪财经)
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