Wolfspeed

债权融资海外1980年01月
宽带隙半导体制造商
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项目简介

Wolfspeed Inc 从事宽带隙半导体的制造。它专注于功率和射频(RF)应用的碳化硅和氮化镓材料和器件。该公司服务于交通、电源、逆变器和无线系统等应用领域。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
债权融资
2023-06
20亿美元
Apollo
战略融资
2022-11
5亿美元
博格华纳
IPO
2021-10
未透露
公开发行
并购/合并
2016-07
8.5亿美元
英飞凌

工商信息

工商全称Wolfspeed Inc.英文全称-
法定代表人-成立时间-
注册地址-

团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

当地时间12月9日,Wolfspeed公司宣布与丰田公司达成合作,丰田公司将在其车载充电系统采用Wolfspeed车规级MOSFET,Wolfspeed碳化硅器件将被集成到丰田公司的纯电动汽车中。(界面)
11月17日,Wolfspeed宣布推出采用其第四代(Gen 4)技术的新型车规级塑封碳化硅功率模块(TM4),专为电动汽车牵引逆变系统设计,可根据具体需求灵活优化系统性能。(界面)
碳化硅芯片制造商Wolfspeed成功完成美国《破产法》第11章破产重组,债务负担大幅减轻。受此消息影响,该公司股价在周二盘前暴涨逾25%。(新浪财经)
美国芯片制造商Wolfspeed当地时间6月22日发布声明称,公司已同主要债权人签署重组支持协议,该协议预计将使公司整体债务减少约70%,相当于减少约46亿美元。Wolfspeed称,重组协议将为该公司提供来自部分现有债权人的2.75亿美元新融资。该公司计划在不久的将来根据美国破产法第11章提交自愿重组申请,预计将迅速完成这一流程,并于今年三季度末完成重组。(界面)
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