索力德普

Pre-A轮江苏省2021年04月
半导体芯片研发制造商
寻求报道
官方网址:http://www.solidpower-semi.com
编辑维护

项目简介

江苏索力德普半导体科技有限公司是一家专注于高端先进功率半导体芯片和器件研发制造、封装测试和应用销售的高新技术科技企业,业务涵盖: Super Junction、IGBT、FRD、SGTMOS、SiC功率器件等芯片产品及技术开发、IGBT模块设计、封测和应用方案等。公司由长期服务于国际顶级功率半导体公司的海归博士专家领衔,核心团队成员大多拥有20年左右的行业技术、生产运营和市场应用相关工作经验,覆盖从器件设计、产品工艺、封装测试到系统应用的全链条。公司具有专业的市场销售团队,成员掌握系统的技术理论基础,在市场上耕耘多年,客户资源丰沛。公司为客户提供安全、可靠、稳定、高效的芯片、模组和系统等一站式解决方案。产品广泛应用于新能源汽车、变频器、风电、光伏、UPS、5G、锂电保护、电能质量等领域

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A轮
2022-07
未透露
渶策资本天虫资本索力德普
天使轮
2021-04
未透露

工商信息

工商全称江苏索力德普半导体科技有限公司英文全称Jiangsu Solid Power Semiconductor Co.,Ltd
法定代表人QU ZHIJUN成立时间2021-04-20
注册地址无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城36号楼
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
QU ZHIJUN
37.88%
1745.17万元
2050-12-31
无锡索力德咨询合伙企业(有限合伙)
11.94%
550万元
2050-12-31
上海泓成创业投资合伙企业(有限合伙)
7.96%
366.67万元
2050-12-31
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团队成员

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