苏州日月新半导体

未披露江苏省2001年05月
半导体封装测试服务商
寻求报道
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项目简介

苏州日月新半导体是一家半导体封装测试服务商,为恩智浦半导体集团(NXP)与日月光集(ASE)合作投资的企业,业务涵盖晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试等领域。\r\n

融资历史

融资历史完善中...
融资轮次融资时间融资金额投资方

团队成员

张虔生
董事长
张虔生,苏州日月新半导体董事长。

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