台积电

据报道，台积电已完成1.6nm级A16工艺开发与验证，计划今年第四季度量产。该工艺采用背面供电网络技术“超级电源轨（SPR）”，将电源与信号线路分离，从晶圆背面供电，以减少布线瓶颈、提升能效与性能，同时保持与现有设计的兼容性。A16瞄准AI与高性能计算市场。相较增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下性能提升8%-10%，同等性能下功耗降低15%-20%，芯片密度提升8%-10%。A16被视为向1.4nm级A14过渡的中间节点，后者目标2028年量产。（新浪财经）

据台湾经济日报报道，台积电先进封装CoWoS产能供不应求，订单爆满。传先进封装后段部分订单外溢到英特尔旗下马来西亚厂，以部分产能合作支持，服务共同大客户，打破过往生态系惯例。除了有利台积电前段先进制程出货，法人也看好，与两大业者重叠的供应链日月光投控、载板龙头欣兴、家登集团等可望同步沾光。业界8月18日指出，全球先进封装产能瓶颈在后段放量速度低于前段制程，预期台积电对更多供应厂商加入后段的产能乐见其成，可让前段制程加速出货。（财联社）

8月11日，索尼半导体解决方案公司与台积电宣布签署最终合作协议，将在日本熊本县合志市成立合资公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。该公司将采用先进制程技术，负责智能手机图像传感器量产所需的研发与制造活动，预计2029年开始量产。根据协议，索尼将作为合资公司的单一控股股东，并计划将其作为索尼集团旗下合并子公司运营，合资公司代表董事将由索尼指派。索尼计划通过现金投入及资产转移方式向合资公司投入约4650亿日元，台积电计划现金投入约2820亿日元，相关资金将根据市场需求及业务状况分阶段投入。（新浪财经）

三星推迟1.4nm量产至2029年，深耕2nm，行业竞争生变。

芯片越卖越贵，花钱越来越快。

市场等一记 “猛药”，台积电递来 “一颗糖”

AI芯片竞争延伸至PCB等系统级协同领域