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项目简介
台积公司是一家集成电路制造服务模式提供商,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域,提供全球客户实时的业务和技术服务。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 台积电(中国)有限公司 | 英文全称 | Taijidian(China)Co.,Ltd. |
| 法定代表人 | 曾繁城 | 成立时间 | 2003-08-04 |
| 注册地址 | 上海市松江区文翔路4000号 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
台湾积体电路制造股份有限公司
100.00%
59600万美元
2013-08-31
团队成员
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36氪报道
据台湾电子时报,先进封装产能持续供不应求,台积电加速扩产。供应链指出,台积电所有新厂工程几乎都是24小时轮班施工,加速建设进度。设备厂商表示,据台积电释放出的信息来看,CoWoS月产能2024年约3万多片,2025年达7万片,2026年底原订11万片,但最终突破13万片,2027年扩产目标约20万片,但应为低标。市场乐观看待2027年底CoWoS月产能有望拉升至24万~26万片。不过,台积电至今仍未确立设备商的订单分配,导致供应链如坐针毡,担心形成降价抢单氛围,此外设备下单至生产出货时程至少7~9个月,供应商担心无法如期交付设备。(财联社)
7月10日,据报道,台积电周四派发去年第四季度现金股息,总额约1556亿元新台币(48亿美元),合每股6元新台币。(界面)
据机构预测,台积电光子集成电路(PIC)的产能将迎来快速攀升。台积电产能将从目前约每月500片的水平,拉升至2026年第二季度的每月1万片,第四季度将进一步提高至每月1.5万片,并预计在2028年增至至少每月2.5万片。机构估算,若按每片晶圆包含648颗裸片(die)计算,台积电PIC月产能从500片提升至1万片后,其年化产出量将由约400万颗大幅提升至7800万颗。若产能进一步达到每月2.5万片,年化PIC产出量预计将达到1.94亿颗。(界面)
摩根士丹利分析师将台积电的目标股价上调12%至新台币2888元,理由是该公司营收和定价前景改善。该行还预计,这家晶圆代工巨头将在下月的财报电话会议上上调今年的营收和资本支出预期。鉴于强劲的人工智能资本支出和芯片需求,预计台积电将把2026年营收预期上调至约40%的同比增长,并将资本支出提高至560亿美元,达到此前预期的520亿至560亿美元区间的高端。鉴于台积电的产能规模、EUV光刻技术的供应优先权和制程节点领先优势,三星和英特尔之间的代工竞争应该不会造成太大影响。(新浪财经)
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