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100万+
项目简介
台积公司是一家集成电路制造服务模式提供商,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域,提供全球客户实时的业务和技术服务。
融资历史
融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
---|
工商信息
工商全称 | 台积电(中国)有限公司 | 英文全称 | Taijidian(China)Co.,Ltd. |
法定代表人 | 曾繁城 | 成立时间 | 2003-08-04 |
注册地址 | 上海市松江区文翔路4000号 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
台湾积体电路制造股份有限公司
100.00%
59600万美元
2013-08-31
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
据报道,有半导体设备公司表示,台积电过去1年来陆续确认德国德勒斯登12寸工厂相关建造、厂务工程与设备供应链合作名单。德国工厂以28/22~16/12纳米制程为主,要锁定汽车和工业市场,将在2024年四季度动工,预计2026年三季度开始移入机台设备,2027年首季建置月产能3000片的迷你生产线,最快2027年四季度开始量产,到2028年逐步实现月产能4万片的目标。(财联社)
台积电7月23日针对台风“格美”表示,预计台积电在台湾的晶圆厂将保持正常生产,该公司已在所有工厂启动常规台风警报准备程序。(界面)
据媒体报道,台积电日前派员实地勘查群创台南工厂,希望与群创合作扩大先进封装布局。与美光相较,台积电提给群创的条件颇具吸引力。群创和台积电都表示,不对市场传闻发表评论。群创最快本周就台积电和美光竞购台南工厂做出决定。(界面)
36氪获悉,美股半导体股盘前反弹,台积电涨超3%,AMD、英伟达涨超2%,美光科技涨近2%。
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