台积电

两名参与谈判的人士3日表示，英特尔和台积电已达成初步协议，将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。报道称，全球最大芯片代工商台积电将持有新公司20%的股份。据悉，美国白宫和商务部官员一直在敦促台积电和英特尔达成协议，以解决英特尔的长期危机。（财联社）

据台湾电子时报，台积电昨日在其高雄Fab 22晶圆厂基地举行了2nm扩产典礼暨Fab 22第2期厂房的上梁仪式。台积电执行副总经理秦永沛表示，Fab 22晶圆厂的第1期目前正在进行设备装机，第3期则正展开结构体工程建设，配套办公大楼接近完工，此外还有第4、5两期晶圆厂。该产业集群的全期投资规模之和将超过1.5万亿新台币。他还表示，台积电的2nm制程将如期于今年下半年进入量产，该节点前两年的客户委托设计定案数量将会超过3纳米同期。（财联社）

据日经新闻，台积电将放慢日本熊本芯片厂的扩张速度。（财联社）

据MoneyDJ，台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张，其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者致力于扩大CoWoS产能，预计最早于2025年4月开始安装设备，并可能于下半年开始量产；后者任务是提高SoIC技术产量，原定于2025年底进行设备安装，现已提前至8月，预计今年SoIC产量翻番至1万片，并且在2026年再翻一番。（财联社）

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