公司/项目名/投资机构/赛道
返回36氪
登录
编辑维护
100万+
项目简介
台积公司是一家集成电路制造服务模式提供商,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域,提供全球客户实时的业务和技术服务。
融资历史
融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
---|
工商信息
工商全称 | 台积电(中国)有限公司 | 英文全称 | Taijidian(China)Co.,Ltd. |
法定代表人 | 曾繁城 | 成立时间 | 2003-08-04 |
注册地址 | 上海市松江区文翔路4000号 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
台湾积体电路制造股份有限公司
100.00%
59600万美元
2013-08-31
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
据报道,台积电将于今年年底前从荷兰光刻机制造商阿斯麦(ASML)接收首批最新的高数值孔径极紫外(高NA EUV)光刻机。这批机器每台成本约为3.5亿美元,将用于生产下一代半导体。(界面)
据台湾经济日报消息,网传聊天机器人ChatGPT开发商OpenAI放弃原定自建晶圆厂计划,正与博通携手开发首款自研AI芯片,并找台积电代工。对于相关报道,台积电昨日重申对此不评论。业界预料,OpenAI的AI自研芯片与台积电的合作将从3纳米家族制程开始,并且会成为台积电后续埃米级A16制程的客户。(界面)
据路透消息,消息人士称,OpenAI正在与博通和台积电合作,制造其首款内部芯片,用于支持其人工智能系统,同时在英伟达芯片的基础上增加AMD芯片,以满足其激增的基础设施需求。OpenAI已经研究了一系列方案,以实现芯片供应多样化并降低成本。OpenAI考虑过在公司内部制造,也考虑过为一项昂贵的计划筹集资金,即建立一个被称为“代工厂”的芯片制造工厂网络。由于建立网络需要成本和时间,公司暂时放弃了雄心勃勃的代工厂计划,转而计划专注于内部芯片设计工作。(界面)
台积电传出高雄厂第一座2纳米厂将于11月26日举行进机典礼,并自12月1日展开装机,台积电10月29日并未正面回应,仅表示高雄晶圆厂兴建工程按照计划进行,并且进展良好,2纳米将如期于2025年量产。(界面)
相关文章
万亿美元市值不是终点。
提到晶圆代工,台积电绝对是首屈一指的行业“领头羊”。
业绩”炸裂”,这次台积电能站稳万亿美元市值吗?
在所有市值超过1万亿美元的科技公司当中,只有台积电不是美国公司。
行业资讯
学习机大战,一触即发。
珠海打造千亿集成电路产业集群
最终募资超110亿元。
只有相信,才能看到。
认证成员
我要认证
认证成员可维护项目信息,并可享合作对接权益
暂无认证用户