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项目简介
台积公司是一家集成电路制造服务模式提供商,被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域,提供全球客户实时的业务和技术服务。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 台积电(中国)有限公司 | 英文全称 | Taijidian(China)Co.,Ltd. |
| 法定代表人 | 曾繁城 | 成立时间 | 2003-08-04 |
| 注册地址 | 上海市松江区文翔路4000号 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
台湾积体电路制造股份有限公司
100.00%
59600万美元
2013-08-31
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
2月10日,台积电公布董事会决议结果,决议配发2025年第4季每股现金股利6元新台币;除息交易日订于2026年6月11日,并将在7月9日正式发放。董事会也核准了高达2061.46亿元新台币的员工奖金与分红;其中约1030亿元新台币的酬劳分红预计于今年7月发放。此外,董事会核准高达449.62亿美元(约新台币1.4万亿元)的资本预算;该资金将投入建置及升级先进制程产能,并同步强化先进封装、成熟及特殊制程的布局。(界面)
台积电1月销售额4012.6亿元台币,同比增长36.8%,较2025年12月增长19.8%。(财联社)
据日本政府消息人士称,台积电计划在其位于日本熊本的工厂量产3纳米先进芯片,投资约170亿美元。消息人士称,日本已向台积电提供补贴,以提升其在熊本南部地区工厂的芯片制造能力,目前日本政府还在考虑为新的投资计划提供更多支持。(新浪财经)
据台湾工商时报,苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺,而非N2P工艺,这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本,计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。预计高通和联发科更倾向于率先采用N2P。(财联社)
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