芯和半导体

并购/合并上海市2019年03月
芯片小型化解决方案提供商
寻求报道
官方网址：http://www.xpeedic.cn/
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36氪报道通信/半导体工具软件专精特新小巨人
1.7万
项目信息
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1.7万
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项目简介

芯和半导体科技（上海）有限公司专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案可以应用到智能手机、平板电脑和可穿戴等移动设备上，也可以应用到高速数据通信设备上。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
并购/合并
2025-03
未透露
华大九天
C轮
2022-10
未透露
安洁私募基金，脩正创投
B+轮
2021-12
未透露
B轮
2021-01
超亿元人民币
华赛基金，新微资本，赛领资本
A轮
2019-11
未透露

工商信息

工商全称芯和半导体科技（上海）股份有限公司英文全称Core and semiconductor technology(Shanghai)Co., Ltd
法定代表人代文亮成立时间2019-03-07
注册地址中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
苏州卓美信息咨询有限公司
27.24%
657.938万元
2019-03-21
上海张江火炬创业投资有限公司
16.71%
165.136万元
2019-08-30
吴江海博科技创业投资有限公司
9.23%
222.933万元
2019-03-21
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团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

快讯“芯和半导体”完成C轮融资，上海浦东科创集团领投
苏州芯禾电子科技有限公司近日宣布完成C轮融资，本轮融资由上海浦东科创集团领投。随着新一轮融资的顺利完成，企业全新的运营及研发总部“芯和半导体科技（上海）有限公司”正式在上海张江成立，并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下，同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。（投资界）
2019-11-26

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