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项目简介
北京烁科精微电子装备有限公司聚焦集成电路高端装备CMP设备核心主业，推动集成电路关键装备研发与产业化进程。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 北京晶亦精微科技股份有限公司 | 英文全称 | Beijing Semicore Microelectronics Equipment Co.,Ltd. |
| 法定代表人 | 景璀 | 成立时间 | 2019-09-23 |
| 注册地址 | 北京市北京经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
中国电子科技集团公司第四十五研究所
33.84%
5632.85万人民币
2021-09-30
中电科电子装备集团有限公司
30.04%
5000万人民币
2021-09-30
北京烁科精微科技合伙企业（有限合伙）
9.01%
1500万人民币
2021-09-30
团队成员
团队信息完善中...
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认证成员
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