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项目简介
上海晖研材料科技有限公司成立于2020年03月25日，主要进行半导体芯片生产制程用的研磨液(CMP Slurry)的研发。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
并购/合并 | 2022-02 | 3300万人民币 | 上海新阳 |
工商信息
| 工商全称 | 上海晖研材料科技有限公司 | 英文全称 | Shanghai Huiyan Electronic Materials Co. Ltd |
| 法定代表人 | 王溯 | 成立时间 | 2020-03-25 |
| 注册地址 | 上海市松江区思贤路3600号2幢4楼2409室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
上海新阳半导体材料股份有限公司
100%
8000万元
2040-02-19
团队成员
王福祥
董事长
王福祥先生,汉族,中国国籍,持有新加坡永久居留权,1956年8月出生,大学本科学历。1999年7月至今任上海新阳电子化学有限公司董事长;2004年5月至2012年4月任上海新阳半导体材料股份有限公司董事长、总经理;2012年4月至今任上海新阳半导体材料股份有限公司董事长。2013年9月至今任江苏考普乐新材料有限公司董事长,2014年1月至今任上海新阳海斯高科技材料有限公司董事长,2014年5月至今任上海新昇半导体科技有限公司董事长,2014年6月至今任上海新傲科技股份有限公司董事,2015年5月至今任东莞市精研粉体科技有限公司董事。
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