金板科技

战略融资上海市2021年02月
PCB印制电路板生产商
寻求报道
编辑维护

项目简介

上海金板科技有限公司是一家PCB印制电路板生产商。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
战略融资
2021-04
1.8亿人民币

工商信息

工商全称上海金板科技有限公司英文全称-
法定代表人程敬成立时间2021-02-25
注册地址上海市松江区九亭镇盛龙路951号9幢505室
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
金安国纪集团股份有限公司
60%
7500万元
2021-12-31
朱晓东
32%
4000万元
2021-12-31
上海东临投资发展有限公司
8%
1000万元
2021-12-31

团队成员

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