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芯承半导体
A+轮广东省2022年03月高端封装基板生产商
官方网址:zsccsc.com
编辑维护
2.3万
项目简介
中山芯承半导体有限公司位于孙中山的故乡-广东省中山市。中山芯承半导体计划投资30亿元建成国际一流的高端封装基板工厂,预计2023年上半年建成投产,量产高密度倒装芯片封装用FC CSP和FC BGA基板。 中山芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板,填补国内高端基板空白,助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。
融资历史
工商信息
工商全称 | 中山芯承半导体有限公司 | 英文全称 | - |
法定代表人 | 谷新 | 成立时间 | 2022-03-09 |
注册地址 | 中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
中山聚芯共创企业管理咨询中心(有限合伙)
-
1500万
2025-12-31
泰安聚芯创展企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
-
1500万
2025-12-31
中山市高芯倒装投资管理中心(有限合伙)
-
908.322万
2023-06-30
团队成员
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