芯承半导体

36氪获悉，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）完成数亿元Pre-A++轮融资，海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。2023年6月，芯承半导体已完成Pre-A及Pre-A+轮融资，由鼎晖百孚、中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德和北京北科中发展启航创业投资基金等机构参投。公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。

36氪获悉，中山芯承半导体有限公司已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。据介绍，芯承半导体是一家集成电路封装基板解决方案提供商，公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。

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