芯承半导体

Pre-A++轮广东省2022年03月
高端封装基板生产商
寻求报道
官方网址:zsccsc.com
编辑维护
2.9万

项目简介

中山芯承半导体有限公司位于孙中山的故乡-广东省中山市。中山芯承半导体计划投资30亿元建成国际一流的高端封装基板工厂,预计2023年上半年建成投产,量产高密度倒装芯片封装用FC CSP和FC BGA基板。 中山芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板,填补国内高端基板空白,助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A++轮
2024-01
数亿人民币
海通开元朝希资本中山投控龙芯中科卓源资本
Pre-A+轮
2023-06
未透露
中关村发展启航产业投资基金中山投控卓源资本
Pre-A轮
2023-03
未透露
鼎晖百孚中山投控惠友投资太璞投资广发信德中山金控中关村发展启航产业投资基金
天使轮
2022-05
未透露
龙芯中科全德学资本惠友投资广发信德中山投控

工商信息

工商全称中山芯承半导体有限公司英文全称-
法定代表人谷新成立时间2022-03-09
注册地址中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
中山聚芯共创企业管理咨询中心(有限合伙)
-
1500万
2025-12-31
泰安聚芯创展企业管理咨询合伙企业(有限合伙)
-
1500万
2025-12-31
中山市高芯倒装投资管理中心(有限合伙)
-
908.322万
2023-06-30
查看更多

团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

36氪获悉,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”)完成数亿元Pre-A++轮融资,海通开元和朝希资本联合领投,中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。2023年6月,芯承半导体已完成Pre-A及Pre-A+轮融资,由鼎晖百孚、中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德和北京北科中发展启航创业投资基金等机构参投。公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。
36氪获悉,中山芯承半导体有限公司已经完成天使轮、Pre-A轮和A+轮共计数亿元融资。所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。据介绍,芯承半导体是一家集成电路封装基板解决方案提供商,公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。
一期工厂已正式通线,今年的两大任务是FC CSP基板量产、FC BGA基板交样。

行业资讯

潮水再汹涌,也绕不开横亘在前的现实与商业化需求。
光伏加速狂飙。
“盖泽的半导体量测设备和传感产品在下游应用中获得了很好的反馈,今年两个业务都会大规模出货。”
查看更多

认证成员

我要认证

认证成员可维护项目信息,并可享合作对接权益

石**副总经理