瑞为新材

A+轮江苏省2021年12月
核心芯片高端散热材料研发商
寻求报道
编辑维护

项目简介

瑞为新材料成立于2021年,公司立足于国内领先的材料成型设计与制造应用研究成果,研发生产高功率核心芯片热沉、散热冷板、热管理系统等,致力于成为核心芯片高端散热材料的引领者并填补该类产品的国产化空白。目前,公司已能实现高导热金刚石铜/金刚石铝热沉的低成本量产,相关产品已得到市场权威认证。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A+轮
2024-11
数千万人民币
A轮
2023-06
数千万人民币
明智资本水木创投
天使轮
2022-03
千万级人民币
无限基金SEE Fund欣和资本天津华控电科

工商信息

工商全称南京瑞为新材料科技有限公司英文全称-
法定代表人王长瑞成立时间2021-12-24
注册地址南京市六合区雄州街道王桥路59号
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
南京瑞晗企业管理合伙企业(有限合伙)
44.65%
567.1903万元
2022-02-28
南京海森克企业管理合伙企业(有限合伙)
12.86%
163.3333万元
2022-02-28
北京明智倡新信息技术产业投资基金合伙企业(有限合伙)
9.14%
116.1487万元
2023-04-30
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