莱特葳芯

天使轮江苏省2022年08月
高压及超高压栅极驱动芯片与模块研发商
寻求报道
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项目简介

莱特葳芯半导体(无锡)有限公司是一家高压及超高压栅极驱动芯片与模块研发商,专注高压非隔离与隔离驱动芯片、智能功率模块、智能功率集成电路、直流无刷电机控制、电源与逆变器等技术产品的研发。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
天使轮
2023-06
数千万人民币
芯和资本无锡创投新投集团

工商信息

工商全称莱特葳芯半导体(无锡)有限公司英文全称-
法定代表人刘天奇成立时间2022-08-16
注册地址无锡市新吴区清源路20号立业楼C408
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
刘天奇
53.13%
170万元
2053-12-31
无锡众城衡芯半导体合伙企业(有限合伙)
46.88%
150万元
2053-12-31

团队成员

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