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项目简介
浙江芯科半导体有限公司是中国碳化硅（SiC）第三代半导体掺杂技术研究及器件研发、设计、制成、应用、销售为一体的机构。是致力于大功率半导体芯片结构设计和外延生长、MOSFET、IGBT芯片设计与应用、第三代半导体功率器件封装与散热的倡导者。芯科公司致力于中国芯片半导体功率器件制造产业的发展，并向全球功率器件消费者提供优质的半导体功率器件产品和服务。
工商信息
| 工商全称 | 浙江芯科半导体有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 王小周 | 成立时间 | 2021-09-22 |
| 注册地址 | 浙江省杭州市富阳区春江街道江南路68号第23幢706室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
李京波
45.39%
1360万元
2050-09-21
杭州芯科股权投资合伙企业（有限合伙）
10.01%
300万元
2050-09-21
杭州瀚宏股权投资合伙企业（有限合伙）
10.01%
300万元
2050-09-21
团队成员
李京波
董事长
李京波，浙江芯科半导体有限公司董事长。
于宁
董秘
于宁，芯科半导体董秘
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