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项目简介
国数集联是一家网络系统架构设计服务商，也是高速互联芯片及方案设计厂商。主要专注于高速互联芯片及算法的研发与整体硬件方案的设计。面向数据中心，包括AI与存储服务器，以及Chiplet等方向，提供PCIe/CXL交换算法、芯片、模块，以及低功耗整体硬件方案。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
天使轮 | 2023-05 | 数千万人民币 |
工商信息
| 工商全称 | 国数集联（上海）技术有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 巍骛 | 成立时间 | 2022-12-22 |
| 注册地址 | 中国（上海）自由贸易试验区东育路255弄5号3楼C区 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
巍骛
100%
50万元
2040-12-30
团队成员
巍骛
联合创始人&CEO
巍骛，国数集联联合创始人&CEO。 上海交通大学MBA南京理工大学通信工程学士。曾任职阿里云、SanDiskMarvell、大唐联芯科技。对物联网、集成电路和移动通讯有深厚的产业理解和人脉资源，对新技术、新方向有极强的市场敏锐度和判断力，擅长为合作伙伴提供产品和商务模式设计与创新。任职阿里云loT副总经理期间，分管网络和终端两大板块，并负责芯片及硬件模组项目投后管理。
行业资讯
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