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项目简介
行业: 无线通信和半导体行业 主营业务：B5G基站和星载载荷的数字基带专用芯片，内置直接商用的基带软件和算法，提供即插即用的基带产品，后期会扩展到B5G和星网的商用IoT终端的基带芯片，最终提供给客户完整的商用级基带模组 目标客户群：下游的设备商，5G toB的客户群，运营商、星网的运营商等，终端客户主要是面向智能网连车Tier1和商用IoT终端。 目前初期已经跟国内的运营商和小基站客户，包括星网有相关的原型产品的合作。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 北京麦思伟半导体科技有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 王磊 | 成立时间 | 2022-10-21 |
| 注册地址 | 北京市房山区良乡凯旋大街建设路18号-D20897（集群注册） |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
易长富
65%
65万人民币
2062-10-18
王磊
35%
35万人民币
2062-10-18
团队成员
李先生
CEO和创始人
本科、高级工程师，先后从事2G、4G、5G基站产品和技术的产品、运营和研发。
曾先生
COO和联合创始人
本科，先后从事通信和网络芯片的产品和运营
行业资讯
认证成员
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李**CEO