衍梓装备

A轮上海市2020年07月
半导体设备制造商
寻求报道
编辑维护

项目简介

衍梓装备是一家半导体设备制造商,具备完整化学薄膜沉积技术领域工程经验与相关制程工艺经验,专注于半导体化学薄膜沉积设备制造与配套生产,致力于通过核心设备制造与再造为用户提供相关服务。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2023-04
未透露

工商信息

工商全称上海衍梓智能科技有限公司英文全称-
法定代表人郑国成立时间2020-07-31
注册地址上海市嘉定工业区叶城路912号JT17121室
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
郑国
31.02%
90.8万元
2040-07-01
宋菲
18.25%
53.4万元
2040-07-01
俊新科技有限公司
6.83%
20万元
2040-07-01
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