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项目简介
通镁科技（上海）有限公司是一家致力基于镁合金的轻量化新材料研发生产的具有自身核心竞争优势的智能制造企业，公司拥有全球领先的轻量化材料MnE21镁锰合金技术专利的知识产权，将在全国各地与产业合作方联合设厂进行批量化生产。独有的不含铝的专利配方材料与专利加工技术可生产薄板材、型材、管材并且过程中一次成型到产品，应用产业跨越3C、汽车、航天航空、军工、医疗器械、高端装备等。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
A轮 | 2023-04 | 6000万人民币 | 云和资本，吉文汽车 |
工商信息
| 工商全称 | 通镁科技（上海）有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | Jen Che Vu | 成立时间 | 2018-12-06 |
| 注册地址 | 上海市浦东新区东方路3601号7号楼五层 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
镁德科国际有限公司
100%
5000万元
2038-10-29
团队成员
胡建杰
创始人
胡建杰，通镁科技创始人。
行业资讯
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