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项目简介
成都以芯半导体有限公司以芯半导体由世界级专家团队（4G核心应用技术OFDMA发明者）、全球著名半导体及IT企业资深专家与世界著名通讯芯片高管所组成，平均拥有25年+扎实的专业经验与厚实的连接全球产业网络的能力。其创始人宋德风先生从事半导体行业超过35年，曾就职于联华电子、飞思卡尔、飞利浦、AMD、TI等半导体顶尖企业，作为工程以及高层管理，负责全球及亚太地区产品即市场重要决策。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 成都以芯半导体有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 宋德风 | 成立时间 | 2020-10-28 |
| 注册地址 | 中国（四川）自由贸易试验区成都高新区天府大道中段1366号2栋9楼12-18号 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
宋德风
70%
350万元
2099-01-01
宋廷安
30%
150万元
2099-01-01
团队成员
团队信息完善中...
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