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项目简介
苏州亿麦矽半导体技术有限公司是一家专业的高端基板制造商，主要从事先进封装基板技术研发和量产制造业务，产品广泛应用于物联网、汽车、人工智能以及各类高科技领域。
工商信息
| 工商全称 | 苏州亿麦矽半导体技术有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 陈祥猛 | 成立时间 | 2022-12-28 |
| 注册地址 | 苏州市吴中区越溪街道北官渡路38号1号楼2层 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
苏州苏诚芯企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
-
800万元
2032-12-31
苏州亿联芯信息咨询合伙企业（有限合伙）
-
200万元
2032-12-31
珠海横琴富土精选一期创业投资合伙企业（有限合伙）
-
-
-
团队成员
环珣
董事长
环珣，亿麦矽董事长。
行业资讯
认证成员
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