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项目简介
计讯物联致力于物联网无线通讯应用领域，产品以行业应用终端、物联网无线通信产品和物联网应用软件平台为三条主线，可提供软硬件一体化解决方案。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 厦门计讯物联科技有限公司 | 英文全称 | Xiamen Top-iot Technology Co.,Ltd |
| 法定代表人 | 梁月秋 | 成立时间 | 2014-12-10 |
| 注册地址 | 厦门市软件园三期溪西山尾路39号1402室之一 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
唐良帅
52%
1564.16万元
2064-12-05
梁月秋
21%
631.68万元
2064-12-05
魏连英
13.5%
406.08万元
2064-12-05
团队成员
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认证成员
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