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项目简介
未来智能技术是一家半导体元器件销售商，专业从事代理分销半导体元器件、集成电路销售及智能方案专业技术服务。未来智能服务于GPS定位器、通讯设备、智能穿戴、手表、汽车电子、办公设备、娱乐设备、家用电器、航拍电子、智能机器人、行车记录仪、电动工具、微基站物联网等领域。目前主营产品线为广和通及华大北斗（4g+5g) 模组；得一微（硅格）EMMC、创飞芯SPI、积思达SSD、晶存DDR、东芯SPINADA+SPI NOR FLASH等；宙讯双工滤波、宜确、猎芯、萍生微射频周边（PA+周边产品）等；中微MCU、扬智CPU等与传感（与智能物联相关的传感器件）；展讯、 MTK、英特尔、RK、全志、REALTEK等知名品牌系列产品。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 深圳市未来智能技术服务有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 李旭 | 成立时间 | 2016-05-26 |
| 注册地址 | 深圳市南山区粤海街道麻岭社区高新中一道8号 万和医药公司大楼B-208 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
李旭
80%
400
-
李浩宇
20%
100
2016-05-26
团队成员
团队信息完善中...
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