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项目简介
江苏爱矽半导体科技有限公司致力于为全球芯片研发企业提供集成电路产品封装及测试服务。公司产品封装形式包括SOP/SOT,QFN,DFN等传统引线键合封装形式及高端SIP系统级封装以及WLCSP等晶圆级封装。封装产品广泛应用于智能手机，消费电子，安防产品及汽车电子，物联网等行业。公司主要客户为国内外知名芯片设计公司及终端产品应用企业。
工商信息
| 工商全称 | 江苏爱矽半导体科技有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 张春辉 | 成立时间 | 2018-04-26 |
| 注册地址 | 徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
苏州锐盈芯半导体科技有限公司
48.35%
27500万元
2023-12-31
徐州金龙湖产业发展基金有限公司
17.58%
10000万元
2018-06-30
苏州增田玻璃技术服务有限公司
13.19%
7500万元
2022-12-31
团队成员
张春辉
CEO
张春辉，江苏爱矽半导体科技有限公司CEO。
行业资讯
认证成员
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