晶芯科技

未披露浙江省2015年08月
电子产品设计制造商
寻求报道
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企业服务高新技术企业
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项目信息
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项目简介

杭州晶芯（KINGCHIP）科技有限公司是专业电子产品模组设计与生产、芯片邦定、SMT贴片、DIP插件生产加工及销售为一体的有限责任公司，公司总部设在杭州市余杭区，在深圳拥有技术研发中心，公司目前产品涵盖了工业控制、LED灯、消费小家电、电子礼品等诸多领域。 公司拥有三星、松下SMT贴片线四条，DIP插件线两条；邦定车间现有全自动封胶机、ASM凤凰、AB559、AB520自动邦定机多台；公司一直以优良的品质、优惠的价格服务于广大客户。 公司拥有完整、科学的质量管理体系，为多家知名企业设计电子模组方案及生产加工；公司以诚信创新、务实共赢为宗旨，以领先的实力和优良的产品质量获得了业界的认可。

融资历史

融资历史完善中...
融资轮次融资时间融资金额投资方

工商信息

工商全称杭州晶芯科技有限公司英文全称-
法定代表人何勇成立时间2015-08-24
注册地址浙江省杭州市余杭区闲林街道闲兴路19号
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
何勇
50%
150万人民币
2040-07-14
张德先
50%
150万人民币
2040-07-14

团队成员

团队信息完善中...

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