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项目简介
莱普科技成立于2003年，由广东东骏集团出资组建。经过十余年的发展,已成长为国内知名的激光专用加工设备研发、制造、销售和服务的高新技术企业。公司具备深厚的技术研发和系统集成能力，承担了多项部委、省市级重点技术创新项目，拥有五十多项专利及软件著作权等自主核心知识产权,现已成为国内主要的行业应用激光设备供应商之一。莱普科技致力于激光技术在专业细分市场的应用，始终坚持以满足客户需求为己任，以技术创新为手段，以快速周到的服务赢得市场。多年来，在半导体晶圆制造、封装测试、先进封装、电子精密制造以及军工电子领域，推出了四大类三十余种激光专用装备，为中国激光工业应用的推广、产业升级换代和专用装备国产化做出独特贡献。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|
工商信息
| 工商全称 | 成都莱普科技股份有限公司 | 英文全称 | Chengdu Laipu Science & Technology Co.,Ltd |
| 法定代表人 | 叶向明 | 成立时间 | 2003-12-22 |
| 注册地址 | 成都高新区安泰七路66号9号厂房1-3层 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
东莞市东骏投资有限公司
99%
990万元
2021-08-20
东莞市聚慧股权投资合伙企业（有限合伙）
0.3%
3万元
2021-08-20
东莞市天戈管理咨询合伙企业（有限合伙）
0.3%
3万元
2021-08-20
团队成员
团队信息完善中...
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