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项目简介
深圳华芯集成电路设计有限公司主要业务是开展对外架构授权、IP授权及芯片设计技术服务。华芯具备周边经过流片的成熟IP，涵盖CPU数字SoC、模数混合SoC的各类成熟设计，IP库可以满足目前国内需要的多种应用；华芯同时积累了EDA、Foundry等丰富资源，提供集成电路从设计到量产全流程技术服务，降低国内芯片设计的门槛，帮助系统和芯片设计公司快速达成产品上市，提升国内SoC产品的技术水平和竞争力，促进国内芯片产业的发展。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
B轮 | 2020-08 | 未透露 | 卓德投资，中航盈富 |
A轮 | 2019-01 | 未透露 | 西博投资 |
工商信息
| 工商全称 | 深圳华芯集成电路设计有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 汤红 | 成立时间 | 2019-10-18 |
| 注册地址 | 深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南七道022号高新工业村T2栋A座5层501 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
张劲松
35%
1225万元
2020-07-31
深圳华芯集成电路技术合伙企业（有限合伙）
25%
875万元
2020-07-31
深圳华芯壹号技术合伙企业（有限合伙）
15.02%
525.7万元
2020-07-31
团队成员
汤红
董事长
汤红，华芯集成电路董事长。
张劲松
董事
张劲松，华芯集成电路董事。
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