研微半导体

A轮江苏省2022年10月
半导体设备制造商
寻求报道
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通信/半导体
1.5万
项目信息
行业资讯
1.5万
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项目简介

研微半导体是一家半导体设备制造商，专注于半导体服务领域，主要从事半导体器件专用设备的研发、生产及销售业务。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2026-03
近7亿人民币
石溪资本，金石投资，高瓴资本，安芯资本，冯源资本，芯辰资本，中证投资，泰达科投，金圆资本，合肥产投，典实资本，永鑫方舟，湖杉资本，襄禾资本，毅达资本，欣柯资本，春华资本
A+轮
2026-03
近7亿人民币
A++轮
2026-02
近7亿人民币
石溪资本，中信金石，高瓴资本，安芯投资，冯源资本，芯辰资本，前海中证财富，泰达科投，金圆资本，合肥产投集团，典实资本，永鑫方舟，湖杉资本，襄禾资本，毅达资本，欣柯创投，春华资本
A+轮
2025-11
数亿人民币
A轮
2025-07
数亿人民币
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工商信息

工商全称研微（江苏）半导体科技有限公司英文全称-
法定代表人马仁虎成立时间2022-10-18
注册地址无锡经济开发区太湖街道震泽路688号太湖湾信息技术产业园1号楼2201-01
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
无锡毕月先芯半导体科技合伙企业（有限合伙）
34.87%
840万元
2050-12-31
王传道
23.45%
565万元
2050-12-31
无锡璇玑先芯半导体科技合伙企业（有限合伙）
9.75%
235万元
2050-12-31
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团队成员

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行业资讯

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