希科半导体

Pre-A轮江苏省2021年08月
第三代半导体碳化硅材料研发商
寻求报道
官方网址：http://www.sicosemi.com/
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通信/半导体
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项目信息
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项目简介

希科半导体科技（苏州）有限公司是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司。作为苏州国家第三代半导体创新中心重点引进的合作项目，团队拥有多年的碳化硅外延晶片(SiC Epitaxy)开发和量产制造经验，凭借业内最先进的外延工艺技术和最先进的测试表征设备，秉持质量第一诚信为本的理念为客户提供满足行业对低缺陷率和均匀性要求的6吋n型和p型掺杂外延晶片材料。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A轮
2023-05
未透露
天堂硅谷，晨道资本，云懿投资，宁波超兴投资，武汉科创投
天使轮
2021-09
未透露

工商信息

工商全称希科半导体科技（苏州）有限公司英文全称-
法定代表人吕立平成立时间2021-08-13
注册地址苏州工业园区双灯路1号苏州纳米城III区第三代半导体产业园1号楼101、102、108厂房
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
宁波云翊创业投资合伙企业（有限合伙）
22.59%
666.6667万元
2021-09-10
吕立平
21.69%
640万元
2026-12-31
苏州磊聚管理咨询合伙企业（有限合伙）
20.33%
600万元
2026-12-31
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团队成员

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