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项目简介
芯导精密(leadsemi)致力于成为一家以自动化传输技术和产品为核心的集成电路装备供应商。
融资历史
融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
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工商信息
工商全称 | 芯导精密(北京)设备有限公司 | 英文全称 | - |
法定代表人 | 王镇清 | 成立时间 | 2018-07-16 |
注册地址 | 北京市大兴区金盛大街2号院5号楼1层101-71 |
团队成员
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行业资讯
22个入营项目覆盖机器人、医疗科技、芯片半导体等硬科技赛道,有10个已有融资信息披露
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