芯旺微

未披露上海市2012年01月

MCU研发商

寻求报道

官方网址：http://www.chipon-ic.com/

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36氪报道企业服务专精特新小巨人高新技术企业

7.8万

项目信息

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7.8万

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项目简介

芯旺微成立于2012年1月，是一家具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力的供应商。芯旺微基于自主IP KungFu内核架构，已开发出高可靠、高品质8位MCU、32位MCU&DSP，落地领域包括汽车电子、工业控制、智能家居等行业，已成功应用于多家世界500强和国内知名企业。

融资历史

融资历史完善中...

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方

工商信息

工商全称	上海芯旺微电子技术股份有限公司	英文全称	Shanghai Xinwang Microelectronics Technology Co., Ltd.
法定代表人	丁晓兵	成立时间	2012-01-20
注册地址	中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号5幢202室

股东（发起人）

持股比例

认缴出资额

认缴出资日期

上海芯韬半导体技术有限责任公司

38.76%

436.01万人民币

2022-12-31

丁晓兵

13.69%

154.0342万人民币

2022-12-31

丁丁

7.20%

81.0171万人民币

2022-12-31

团队成员

朱少华

执行董事

朱少华,为上海芯旺微电子技术有限公司执行董事

36氪报道

快讯“芯旺微”B轮融资交易金额3亿，资金将用于车规芯片研发

36氪获悉，上海芯旺微电子技术有限公司完成B轮融资，由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。本轮融资由老股东中芯聚源、上汽恒旭、超越摩尔、硅港资本继续投资，同时引入汽车产业链公司万向钱潮和三花，整合汽车上下游产业链资源。资金将主要用于车规芯片的研发，包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品，以及射频、以太网和总线类车规产品，芯旺微电子致力成为汽车领域多方位的数字和模拟芯片供应商，同时布局汽车软件生态的建设。

2021-03-10

文章36氪首发丨「芯旺微」B轮融资交易金额3亿，资金将用于车规芯片研发

芯旺微2020年的销售额增长接近40%。

2021-03-10

快讯“芯旺微”获亿元A轮融资

36氪获悉，上海芯旺微电子技术有限公司近日获得亿元A轮融资，由硅港资本领投、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资跟投。芯旺微电子CEO丁晓兵表示，本轮融资将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。芯旺微成立于2012年1月，是一家具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力的供应商。

2020-09-25