智芯融

未披露北京市2019年09月
芯片软硬件生态系统研发商
寻求报道
官方网址:http://www.icfusion.cn
编辑维护

项目简介

北京智芯融科技有限公司围绕芯片设计、人工智能、软件无线电、CPU等领域进行科技研发,以职业培训与教仪为载体,通过芯片人才培养计划和高校新工科师资建设来打造芯片产业软硬件生态系统。

融资历史

融资历史完善中...
融资轮次融资时间融资金额投资方

工商信息

工商全称北京智芯融科技有限公司英文全称-
法定代表人宋一林成立时间2019-09-19
注册地址北京市朝阳区八里庄北里118号楼3层3040

团队成员

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