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14.1万
项目简介
平头哥半导体是一家AI芯片研发商,基于自然语言处理、人机自然交互、量子计算、机器学习等技术手段,专注于芯片技术的研发、革新及应用。其产品主要包括阿里神经网络芯片Ali-NPU和终端嵌入式芯片两类,前者可运用在阿里数据中心、城市大脑、工业大脑等云端数据场景,拥有10倍深度学习推理性能;后者则面向城市发展、工业制造等领域。
融资历史
融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
---|---|---|---|
战略融资 | 2021-11 | 未透露 |
工商信息
工商全称 | 平头哥半导体有限公司 | 英文全称 | - |
法定代表人 | 刘湘雯 | 成立时间 | 2018-10-31 |
注册地址 | 浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路969号3幢5层543室 |
团队成员
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36氪报道
36氪获悉,天眼查App显示,近日,平头哥(上海)半导体技术有限公司发生工商变更,注册资本由1000万人民币增至3亿人民币,增幅2900%。该公司成立于2018年11月,法定代表人为刘湘雯,经营范围包括半导体科技、电子科技、集成电路科技领域的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务等。股权穿透图显示,该公司由阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司全资持股,后者为阿里巴巴(中国)有限公司全资子公司。
据国外媒体报道,产业链方面的人士表示,阿里巴巴全资的平头哥半导体有限公司,有望成为台积电主要的客户。台积电目前的客户包括苹果、华为、英伟达、高通等。(TechWeb)
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