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项目简介
利绅科技是一家半导体封装产品研发商，要从事半导体封装用的电镀液及相关化学品的研发、制造与销售。
融资历史
| 融资轮次 | 融资时间 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|
并购/合并 | 2017-09 | 1.97亿人民币 |
工商信息
| 工商全称 | 利绅科技股份有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | - | 成立时间 | - |
| 注册地址 | 高雄市前镇区高雄加工出口区南五路5号 |
团队成员
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